可移铜版纸中粘95克白底
详细介绍:
可移铜版纸中粘95克白底 | KY 1121R | 可移标 | 材质规格 | 产品性能参数 | 使用参数 |
底材 | 93克高档白硅 | 环形初粘 | 暂未测试,需求电联 | 模切性能 | 优良 |
面材 | 80克铜版纸 | 钢球初粘 | 暂未测试,需求电联 | 贴标温度 | 最低贴边温度-5℃ |
胶黏剂 | KY | 180度剥离强度 | 暂未测试,需求电联 | 使用温度 | 零下5℃-零上70℃ |
胶黏剂类型 | 可移除性 | 24小时粘合强度 | 暂未测试,需求电联 | 可印刷性 | PS版、柔版、凸版、凹版印刷、数码、碳带打印机 |
产品宽度 | 1070mm | 保质期及存储环境 | 温度23±2℃,相对湿度50±5℃储存6个月 | 推荐应用 | 餐具、生活用品、垃圾袋封口 |
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